芯啟未來，智創生態｜國微芯亮相2026灣芯展
金秋十月，深圳灣畔，"芯"潮涌動。2026年10月14日至16日，第三屆灣區半導體產業生態博覽會（灣芯展2026）在深圳會展中心（福田）舉行。作為深圳本土EDA企業，國微芯在6號館6D12展位精彩亮相，與產業鏈上下游伙伴展開交流、共話合作。
本屆灣芯展聚焦晶圓制造、先進封裝、IC設計、第三代半導體等領域，旨在從產業、技術、資本、人才等維度構建中國半導體生態體系。展會期間，國微芯展臺吸引了眾多專業觀眾與潛在合作伙伴駐足。展臺團隊熱情接待每一位來訪者，圍繞公司自主研發的EDA工具系統展開細致講解，分享產品功能和在真實客戶項目中的落地應用，耐心解答觀眾關于國產EDA工具性能、國產化替代與適配遷移等實際關切問題。
▲國微芯展位6D12
在展會現場，國微芯接受灣芯展媒體采訪，就國產EDA的發展路徑與前沿布局進行了分享。 圍繞業界關心的核心技術、生態建設與未來趨勢，國微芯高級副總裁白耿博士介紹公司近年來在EDA工具鏈上的扎實積累與務實規劃。
▲灣芯展現場采訪
從單點工具到工具鏈：把"統一數據底座"做扎實
物理驗證領域長期由國際巨頭主導，其壁壘在于版圖數據的龐大規模與幾何計算的效率。國微芯選擇從底層架構入手，依托自研的超高速版圖數據庫（SMDB）與幾何計算引擎構建統一數據底座——同一個數據模型可支撐多個引擎協同，減少重復解析與數據搬移，把驗證、實現、簽核及制造端能力逐步連接起來，實現從單點工具到工具鏈的延伸。
這一能力建立在多年研發迭代之上。公司對標國際主流成熟版本，在成熟工藝節點上保持可用性，并在此基礎上針對特色工藝與高可靠性場景持續打磨。目前，國微芯已發布多款核心產品，并獲得商業訂單 。
▲國微芯產品布局
深耕形式驗證，服務高算力芯片
在高算力AI芯片與GPU設計中，前端形式驗證面臨大規模狀態空間收斂的難題。國微芯在形式驗證領域布局早、成熟度高，依托統一數據底座與形式驗證求解引擎，在求解性能、容量與工程化交付上持續迭代，讓工具在真實客戶項目中穩定落地。
面向高算力芯片趨勢，公司把驗證、簽核、物理實現等能力逐步連接起來，幫助客戶縮短從驗證到實現的適配周期。相關解決方案已在多類高算力、特種行業客戶中完成工程化驗證。
共建生態、建立信任，一步一個腳印
國內EDA市場仍以國際工具為主，但本土份額近年在穩步提升。國微芯認為，破局的關鍵不在單點替換，而在"生態共建與信任"——通過與晶圓廠、芯片設計公司和科研院所戰略合作，共同定義標準、共建PDK與工藝庫，以真實客戶和Fab驗證建立信任，用"聯合驗證"替代"空口宣傳" 。
作為國內少有的能貫通設計端與制造端的EDA企業，國微芯的制造端產品（PDK/K庫、物理驗證、數據底座）有助于降低客戶使用工具鏈時的適配與遷移成本。同時，公司正推進高可靠性場景的定制方案，通過特色工藝逐步積累自身的差異化方向。
▲國微芯產品介紹
差異化路徑：完整閉環，服務中小企業
國微芯的差異化，一方面體現在"完整閉環能力"——既能覆蓋設計端的布局布線、時序分析、形式驗證，也能覆蓋制造端的物理驗證與PDK；另一方面體現在"統一數據底座"，同一數據模型支撐多個引擎協同，幫助客戶減少重復解析與數據搬移，降低拼接多個單點工具帶來的適配周期和遷移成本。
對中小AI芯片初創企業而言，國微芯的"一站式設計服務+工具協同"模式，能夠幫助其加快從研發到流片驗證的節奏，并逐步建立國產化背書、降低工具遷移門檻。
務實布局先進封裝，穩步推進AI-driven EDA
先進封裝與Chiplet帶來了設計復雜度與數據量的增長，這恰恰是統一數據底座和制造端工具能夠發揮價值的領域。國微芯在制造端深耕多年，物理驗證、PDK與數據底座均自主開發，MDC等產品較早布局國內Mask廠與設備廠。面向3D封裝/Chiplet，公司持續投入跨工藝、跨芯片的規則校驗與數據一致性管理能力，規劃上秉持"先在成熟平面工藝上做深做透，再分階段推進先進工藝適配"的務實路徑。
在AI-driven EDA方面，國微芯堅持穩健路線：一方面在內部構建GPU服務集群并部署國產大模型，用AI Agent輔助代碼理解、知識沉淀與新人培養；另一方面，正在推進的智能EDA項目核心思路是把資深工程師的經驗轉化為可自動化的"技能（Skill）"，讓Agent自動調用布局布線、時序分析等工具，逐步實現從RTL到物理實現的自動化工作流。公司更看重以真實客戶項目驗證、逐步自動化，而非對外強調單一指標。
現場交流，"芯"意務實
展會期間，國微芯展臺為專業觀眾與潛在合作伙伴提供了交流的窗口，現場打卡、關注官微等活動也拉近了與到訪者的距離。面對面的溝通，讓業界對國微芯的技術積累有了更真實的了解，也為后續合作留下了空間。
國微芯將繼續秉持"自主創新，讓造芯更便捷"的理念，專注把產品做扎實、把服務做好，持續加大研發投入，與產業鏈伙伴一起，為國產EDA的發展貢獻一份踏實的力量。
