精彩回顧 | 國微芯亮相ICCAD 2025，分享前沿技術
11月20日至21日，成渝集成電路2025年度產業發展論壇暨第三十一屆集成電路設計業展覽會（以下簡稱ICCAD-Expo 2025）在成都隆重舉行。國微芯2場論壇演講，4場展臺前沿技術分享，吸引了與會嘉賓及媒體的廣泛關注。
ICCAD-Expo作為中國首要的集成電路行業盛事之一，本屆大會以“開放創芯，成就未來”為主題，大會為集成電路產業鏈各個環節的企業營造交流與合作的平臺，國微芯作為國內EDA領先企業積極參與其中。
一、交流指導 探討發展
展會開幕首日，魏少軍教授蒞臨國微芯展臺指導交流，國微芯董事長帥紅宇陪同接待。期間，帥總圍繞國微芯的發展現狀、核心優勢及階段性成果，向來訪領導作了詳細介紹。
二、論壇演講 精彩一覽
1、從繁星點點，到星鏈成河
11月20日，在ICCAD-Expo 2025高峰論壇上，國微芯副總裁鄧金斌發表了一場題為《從繁星點點，到星鏈成河》的主題演講。在演講中，鄧金斌系統闡述了一年來國微芯在EDA工具研發、生態合作與產業賦能方面的關鍵進展。
他表示，經過一年努力，國微芯已從單點工具突破逐步構建起覆蓋設計、制造、掩模、設備等多環節的鏈條化解決方案。
在半導體設備本土化趨勢方面，鄧金斌分析指出，2025年堪稱是國產半導體設備的“快速發展年”。在政策支持與特色工藝需求的雙重驅動下，設備領域發展加速，成為產業鏈的投資熱點。
他強調“硬件決定了能力的上限，而軟件決定了效能的上限”。國微芯正通過EDA軟件定制與系統優化，助力設備-制造-設計協同生態的構建。在產品實踐層面，國微芯今年重點完善了形式驗證、物理驗證、可靠性平臺、PDK自動化開發驗證平臺四大產品線。
除了工具鏈的完善，國微芯還通過全資子公司國微芯芯提供基于自主EDA工具鏈的一站式設計服務，涵蓋SoC設計至Turn-key交付，具備支持5nm先進工藝的能力。
鄧金斌特別指出，國微芯產品的成長離不開與設備廠、掩膜廠、晶圓廠和設計公司的深度合作。通過這些定制化項目，公司不斷沉淀行業認知，將具體需求反饋至產品迭代，逐步構建符合中國半導體產業特色的EDA工具鏈。
在演講最后，鄧金斌回顧了去年提出的“Trust”理念，強調這一年來國微芯始終以“技術的可靠性、合作的持久性、團結的協作力、以及服務的承諾”這四點要求自己。他表示，今天站在新的起點，看到的是比“信任”更加宏大的圖景——”生態”。
從“Trust”到”Ecosystem”，這是量的積累，更是質的飛躍，不僅僅是雙向的奔赴，更是多方的、共生的產業生態。
國微芯愿與行業伙伴共同匯聚“繁星”之力，形成助力中國半導體發展的“星鏈之河”。本次演講通過匯報國微芯具體產品進展與生態實踐，展現了公司在EDA系統化布局上的堅實步伐。
2、芯片設計自動化和專用智能體
在11月21日舉辦的EDA與IC設計服務（I）專題論壇上，國微芯總裁助理王禹發表了題為《芯片設計自動化以及專用智能體》的主題演講，系統闡述了人工智能技術在芯片設計和EDA工具中的前沿應用與發展前景。
演講聚焦AI如何提升芯片設計效率與自動化水平，為行業邁向智能化造芯提供了思路。
王禹指出，AI技術在模擬和數字芯片設計全流程中已實現深入應用，覆蓋從架構探索、電路設計、仿真驗證到資源調度的多個環節。
在模擬設計中，AI輔助完成電路圖設計、仿真和布局生成；在數字設計中，則應用于RTL編碼、邏輯綜合和物理實現。通過智能資源分配，AI還能幫助大型企業優化數千臺服務器集群的運行效率，顯著提升研發協同能力。
演講中，王禹重點介紹了專用小語言模型在降低部署成本方面的突破，以及智能體技術實現自主決策的能力。國微芯可靠性平臺目前已引入AI技術，其SPICE仿真工具EsseSim、單元庫建模工具EsseChar等產品致力于為客戶提供全流程的智能化解決方案。
AI技術正推動芯片設計從輔助工具向自主決策演進。國微芯通過“工具+服務”的創新模式，幫助客戶在提升芯片性能的同時實現降本增效，持續為行業提供智能化的EDA解決方案，助力中國芯片產業實現更高效、更可靠的造芯流程。
三、DEMO展示 技術分享
在為期兩天的展覽中，國微芯從核心技術、研發實力、業務布局、創新產品、場景應用等多角度，全方面展示公司“芯天成”系列產品的綜合實力和創新成果。
展會期間，公司精心組織多場主題技術演講，聚焦產品核心優勢與行業應用痛點，吸引了眾多與會嘉賓主動駐足聆聽、深度互動交流，現場氛圍熱烈。
1、數字前端高效驗證方案
隨著芯片設計復雜度的持續攀升，形式驗證的重要性日益凸顯。Yesh系統介紹了公司自主研發的EsseFormal形式驗證平臺，并提出了針對邏輯功能驗證場景、跨時鐘域復位域場景檢查、設計規則檢查、低功耗策略檢查四大驗證場景的解決方案。
Yesh指出，國微芯自研的EsseFormal是針對數字前端驗證場景的驗證平臺，功能豐富，驗證高效。用戶可基于自身不同的驗證需求選擇工具組合，最大程度地幫助用戶應對各類驗證挑戰。
2、國微芯可靠性解決方案
當前先進工藝發展對芯片可靠性提出更高要求，在設計階段進行精準的可靠性評估愈發重要。Mason系統介紹了國微芯可靠性解決方案的完整工作流程。
通過國微芯可靠性平臺集成特征化提取EsseChar、SPICE仿真EsseSIM、單元庫驗證EsseSanity及靜態時序分析EsseTime四款工具間的深度配合，該方案能夠幫助設計人員提前預估關鍵路徑的時序變化，從而添加合適冗余，提高芯片的可靠性。
3、制造端全流程平臺工具套件
Timmy表示，國微芯EsseDBScope、EsseMDC是服務于制造端全流程的平臺工具套件。EsseDBScope好比版圖檢查的“顯微鏡”，MDC則是版圖處理的“手術刀”。
在應用方面，它們功能豐富、架構優越，覆蓋了從Design House到Foundry再到Mask Shop的多個關鍵流程，已經在為國內制造端頭部廠商提供創新國產EDA解決方案。展現出其在制造環節中的高效處理能力和廣泛應用價值。
4、芯片設計、驗證、量產一站式解決方案
在展臺最后一場技術分享中，Arthur，精彩展示了公司從RTL到GDS的全流程設計平臺。他通過實際案例，如7納米復雜芯片項目和國產工藝實現，詳細闡述了前端設計、驗證、物理實現及先進封裝（如2.5D/3D技術）的一體化服務。
Arthur強調了定制化方案如何幫助客戶優化研發流程、降低迭代成本。演講還突出了自動化平臺在提升設計效率和供應鏈合作中的關鍵作用，體現了國微芯子公司國微芯芯在低功耗、高性能芯片領域的專業實力，致力于推動客戶、供應商與公司三方共贏的創新生態。
盛會收官，芯程不止。ICCAD-Expo 2025圓滿結束，而集成電路國產化的步伐更加堅定。國微芯將持續聚焦行業創新，以“自主創新，讓造芯更便捷”為使命，賦能產業鏈。
我們堅信，憑借國產EDA等核心技術的突破、堅實的技術基底以及高效的上下游合作，中國集成電路產業必將實現高質量的快速發展。
